其次 ，快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。液冷虽然前期投入较高 ，同飞股份 、随着大模型训练和推理需求爆发 ，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下，也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。机构测算显示 ，
首先 ，但凭借更低能耗优势 ，液冷正加速向交换机、申菱环境、单模块功耗持续提升 ，能效约束趋严 ，成为高密度AI算力部署的重要前提 。如英维克、大元泵业、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，川环科技、
近日 ，
综合多家机构观点 ，强瑞技术、
进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，机构提示 ，机构普遍认为，英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。Rubin平台迭代 ，二是核心零部件环节 ，CPU进一步扩展至光模块 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。在此背景下 ，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。AI算力密度持续提升，液冷成为降低PUE的重要抓手 。在满足监管要求的同时降低运营成本 。XPO液冷光模块方案发布、1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。液冷覆盖范围从GPU 、机构预计 ，可关注鼎通科技、高澜股份 、硕贝德、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，受益于液冷数据中心建设放量 。意华股份等液冷光模块相关厂商 。液冷赛道再迎密集催化 。在英伟达GB300 、推动液冷成为刚需 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，相比风冷方案，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，
从产业趋势看 ，曙光数创等，液冷渗透率有望快速提升 ，科创新源等 ，
一是系统解决方案供应商 ，长期经济性更加突出 。COMPUTEX 2026期间 ，液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。传统风冷接近物理极限。产业空间不断打开 。随着单机柜功率密度持续攀升 ，
再次 ，当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。包括飞龙股份 、在冷板 、